I diffusori di calore e i chassis termicamente conduttivi offrono un trasferimento di calore più uniforme ed efficiente senza componenti attivi installati come pompe o ventole. Sfruttando la nostra esperienza nella gestione termica, i dissipatori di calore Eaton possono operare sia da soluzione per la gestione termica che da supporto strutturale.
I diffusori di calore o moltiplicatori termici sono componenti specializzati progettati per trasferire il calore lontano dai componenti ad elevata emissione di calore per ridurre localmente le temperature. Gli chassis termici sono componenti che fungono sia da soluzione termica conduttiva che da struttura di supporto meccanico per un dispositivo.
I diffusori di calore e gli chassis conduttivi utilizzano materiali ad alta conduttività termica per diffondere il calore lontano dalle sorgenti di calore, abbassando le temperature localizzate. I diffusori di calore e gli chassis sono in grado di dissipare il calore direttamente tramite le loro superfici o attraverso tecnologie di raffreddamento aggiuntive come dissipatori di calore, pannelli dei radiatori o sistemi di raffreddamento a liquido.
I diffusori sono una soluzione ideale per distribuire rapidamente e uniformemente i carichi termici ad elevata densità. I diffusori di calore vengono spesso utilizzati per aumentare la distribuzione del calore su superfici aggiuntive come dissipatori di calore o scambiatori di calore, migliorando le prestazioni termiche complessive del sistema. Come soluzione passiva, i diffusori di calore e i telai conduttivi non richiedono componenti mobili, il che significa elevata affidabilità, minore usura e bassa manutenzione.
Eaton è un partner ideale nella creazione di soluzioni di conduzione termica avanzate che utilizzano grafite incapsulata per combinare le caratteristiche di leggerezza ed elevata conduttività in formati personalizzabili o flessibili all’interno della nostra linea di prodotti k-Core®.
Le strutture in grafite incapsulata utilizzano l'elevata conduttività termica della grafite pirolitica ricotta (APG) per dissipare il calore in modo uniforme e rapido lontano dai componenti sensibili all'interno di un involucro meccanico sigillato. Poiché la grafite è un materiale fragile e friabile, questo involucro impedisce alle particelle di grafite di sprigionare detriti all'interno di un dispositivo, evitando che scaglie di grafite possano causare il cortocircuito o la contaminazione di un dispositivo in un ambiente sterile. Poiché la grafite è un materiale leggero e ad alta conduttività, i dissipatori di calore in grafite incapsulata offrono una soluzione innovativa per ridurre il peso e il volume senza sacrificare le prestazioni.
Eaton utilizza la nostra tecnologia k-Core® per fabbricare dissipatori di calore e telai in grafite incapsulati. I componenti in grafite pirolitica ricotta vengono innanzitutto progettati, modellati e infine inseriti all'interno di una struttura incapsulante. Questo permette di integrare l'elevata resistenza fornita da metalli, ceramiche o compositi con un’elevata conduttività termica all’interno di un singolo componente. La conduttività termica di APG è inclusa tra 1000 W/mK e 1500 W/mK con uno spessore fino a 0,017 mm, rendendolo uno dei migliori materiali conduttivi disponibili sul mercato.
Le soluzioni k-Core® offrono dissipatori di calore in grafite leggeri e altamente conduttivi, consentendo agli ingegneri termici di sfruttare i coefficienti di dilatazione termica secondo le necessità dell’applicazione. Il materiale di incapsulamento determina il CTE e le proprietà strutturali del telaio o dell'involucro in grafite incapsulata. Ciò consente l'incollaggio diretto o l’installazione in soluzioni più affidabili per applicazioni impegnative.
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