Il raffreddamento ad immersione è un metodo specifico che sfrutta l'elevata capacità termica e il rapido trasporto di calore del raffreddamento bifase in sistemi progettati per dissipare enormi quantità di calore. Questo sistema utilizza un approccio innovativo specificamente progettato per il raffreddamento delle applicazioni a più elevato carico termico come i sistemi di intelligenza artificiale generativa, l'hyperscale computing e i supercomputer.
Il montaggio di piastre di ebollizione su chip ad elevate prestazioni permette di rimuovere in modo rapido ed efficiente il calore dai componenti sensibili, integrandole in un sistema di raffreddamento a immersione. I clienti possono migliorare le prestazioni dei chip grazie a questi dispositivi per ottenere un’elevata dissipazione del calore, soprattutto in applicazioni dove le soluzioni standard raffreddate ad aria o a liquido non soddisfano i requisiti applicativi.
Il raffreddamento ad immersione è una soluzione di gestione termica in cui i componenti ad elevata emissione di calore come CPU e GPU vengono immersi in un serbatoio di liquido dielettrico termicamente conduttivo, trasferendo il calore dalla sorgente attraverso una piastra di ebollizione.
I sistemi di raffreddamento ad immersione a liquido includono una piastra di ebollizione immersa in un fluido dielettrico collegata a una fonte di calore. Il liquido di immersione entra in ebollizione a contatto con la piastra, assorbendo calore dalla piastra e dalla fonte di calore collegata. Il processo di ebollizione trasporta il calore in superficie rimuovendolo dal sistema, trasformandolo in condensa attraverso uno scambiatore di calore o una bobina.
Le piastre di ebollizione per i sistemi di raffreddamento ad immersione di Eaton sono caratterizzate da prestazioni estremamente elevate, grazie alla superficie per l’intensificazione dell’ebollizione (BEC) a elevata capacità di assorbimento e di ebollizione per garantire un flusso costante del fluido in superficie.
Il nostro team di ingegneri è ben equipaggiato per soddisfare i requisiti di progettazione, prestazioni e montaggio personalizzati per applicazioni specifiche. Gli ingegneri di Eaton vantano una competenza approfondita nella selezione dei migliori materiali per BEC, base e telaio, identificare il fluido più adatto e adottare la configurazione BEC ottimizzata per l’applicazione.
Nelle piastre di ebollizione standard per sistemi di raffreddamento a immersione di Eaton, le BEC sono assemblate all'interno di un telaio di montaggio in alluminio accoppiato ad alta pressione permettendo il contatto tramite sottili strati di materiali di interfaccia termica pur salvaguardando l'integrità strutturale della scheda. Le nostre piastre di ebollizione ad immersione sono pre-assemblate con componentistica compatibile per l’installazione su schede Intel® Xeon® o AMD SP3 e fornite con grasso termico per rendere l’installazione ancora più rapida. Per ricevere assistenza su applicazioni specifiche, contatta il nostro team di progettazione per sviluppare la soluzione più adatta al tuo progetto.
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